复旦大学芯片与系统前沿技术研究院2021年招聘启事

研究领域

方向一:后摩尔器件

针对目前硅基CMOS器件的速度与能耗瓶颈,探索碳基纳米器件、量子器件、二维材料器件等新型逻辑器件在逻辑计算中的潜力,发展高速、低能耗的后摩尔电子器件。

方向二:新型存储器及应用

针对"大数据"时代海量数据的存储需求,发展基于新材料和新原理的非易失性高密度存储器技术,包括嵌入式和独立式存储,开发存储器三维集成核心技术。

方向三:新型计算架构与系统

针对现有计算架构的"存储墙"瓶颈,研究类脑计算、存内计算、存算一体等新型计算架构与系统,解决数据在计算单元和存储单元间的传输瓶颈,提高计算并行度和计算能效。

方向四:智能感知芯片与系统

针对传统传感-存储-计算模块的分离系统难以满足目前指数级增长的传感器数据实时、高效处理的挑战,研究感知信号在(近)传感端的模拟域处理方法,发展感-存-算一体的智能感知芯片与系统。

方向五:三维异质集成技术

面向物联网时代智能终端的多样化需求,发展芯片异质集成技术,以价值优先和功能多样化为导向,通过新型器件和电路的功能扩展及三维异质集成,实现以应用驱动的新功能器件开发与系统集成。

方向六:芯片检测方法与装备

针对新型器件和新型芯片的结构与效应表征方法与装备需求,发展材料、器件、芯片的显微研究新方法、检测关键技术与装备,包括冷阴极并行电子束检测装备技术、多物理场检测探针技术、显微结构与效应表征技术等。

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